AMD（Advanced Micro Devices超威半导体）

作为一家无晶圆厂（fabless）半导体公司，其产品的原产地取决于代工厂（Foundry）的地理位置以及封装测试环节的分布。以下是关于AMD产品原产地的详细分析：

1.全球生产布局与核心环节分布

（1）?前端设计与研发?

?美国本土（加利福尼亚州圣克拉拉/森尼韦尔）?：AMD总部及核心研发中心所在地，负责CPU/GPU架构设计、先进制程验证及高端产品（如锐龙Ryzen、EPYC服务器芯片）的开发。

（2）?晶圆制造环节（Foundry代工）

?中国台湾地区（台积电TSMC）?：AMD所有先进制程芯片（包括5nm/3nm的锐龙CPU、Radeon GPU及MI300系列AI加速器）均由台积电代工，其晶圆厂集中在新竹、台南等地?。

?美国本土（纽约州/德克萨斯州）?：仅承担部分早期制程芯片（如成熟制程嵌入式处理器）的流片测试，不涉及量产?。

（3）?封装测试与成品组装

?中国大陆（苏州、西安）?：通富微电等封测厂负责锐龙CPU、Radeon GPU的封装测试，占AMD全球封测产能的30%以上?。

?马来西亚（槟城/吉隆坡）?：承担高附加值产品的封装测试及成品组装，用于分散供应链风险（如规避中美关税）?。

2.主要产品原产地判定

?产品线? ?晶圆制造地? ?封装测试地? ?原产地主权依据?

?锐龙Ryzen CPU? 中国台湾（台积电5nm/3nm） 中国大陆（60%）、马来西亚（40%） 晶圆制造为核心增值环节，原产地归属台湾?。

?EPYC服务器芯片? 中国台湾（台积电5nm） 马来西亚（80%）、美国（20%） 美国本土仅参与设计验证，晶圆制造占比超70%，原产地为台湾?。

?Radeon RX GPU? 中国台湾（台积电6nm） 中国大陆（50%）、马来西亚（50%） 台积电晶圆制造占增值比例60%以上，原产地归属台湾?。

?Instinct MI300 AI芯片? 中国台湾（台积电3nm） 马来西亚（100%） 美国限制中国先进封装产能，MI300全流程在台积电及马来西亚完成?。

3.原产地判定的核心规则与影响因素

（1）?实质性加工标准主导

?晶圆制造决定原产地?：AMD采用Fabless模式，晶圆制造（光刻、蚀刻等关键制程）被视为核心增值环节（占比超50%），因此原产地以台积电所在地（中国台湾）为主?。

?封装测试的辅助作用?：若封装环节增值比例低于35%（如中国大陆封测），原产地仍归属晶圆制造地；若涉及高附加值封装（如马来西亚的3D封装），可能需综合判定?。

（2）?地缘政治与贸易政策影响?

?美国出口管制?：台积电使用美系设备（如ASML光刻机）生产的AMD芯片，若被判定为“含美国技术超10%”，需遵守美国对华出口限制，但原产地仍按晶圆制造地归类?。

?中美关税博弈?：AMD通过马来西亚封测基地规避中国大陆产品的高关税（34%附加税），将原产地标注为马来西亚以降低贸易成本?。

（3）?供应链多元化策略

?分散封测风险?：2024年后，AMD减少对中国大陆封测的依赖，将高端产品封装转移至马来西亚，确保“非美原产地”标签合规?。

?技术本地化?：在台湾设立研发中心（2024年投资1.62亿美元），强化与台积电的协同开发，缩短先进制程芯片量产周期?。

4.总结

AMD作为无晶圆厂企业，其产品原产地高度依赖台积电的晶圆制造能力，核心原产地为中国台湾地区（占80%以上产能）。封装测试环节的分布（中国大陆、马来西亚）主要用于优化成本和规避贸易壁垒，但原产地判定仍以晶圆制造为主导?34。在中美技术竞争背景下，AMD通过供应链分散与代工深度绑定，维持市场竞争力的同时降低合规风险。